OFweek光通訊網訊：據了解，硅光子技術是基于硅材料，利用現有CMOS工藝進行光器件的開發和集成的新一代技術，在光通信，數據中心，超級計算以及生物，國防，AR/VR 技術，智能汽車與無人機等許多領域將扮演極其關鍵的角色。美歐等國在硅光子領域已經有十多年的投入和積累，并業已形成了產業優勢。LightCounting的測，僅硅光子在光通信領域的產品市場五年內就將達到10億美元以上。未來一二十年內，硅光子技術的市場更將遠遠超過這一數字。有專家認為，現在市場上雖然硅光子的商用產品還不多，但是很可能廠商只是在等待別人先發布或是在評估不同的技術。現在只是爆發前的靜默期。以下為2016年以來，硅光子領域的一些進展情況：
1、Ciena收購TeraXion磷化銦和硅光子資產
2016年1月，Ciena公司和私有企業TeraXion表示雙方已經達成了一項協議，即Ciena將收購這家加拿大公司的高速電子元器件（High-Speed Photonics Components，HSPC）資產。Ciena將支付大約4660萬加元（約3200萬美元）收購以下資產，包括磷化銦和硅光子技術以及潛在的知識產權（IP）。
TeraXion在光網絡市場最初是以其可調色散補償器聞名。2013年，TeraXion通過收購COGO Optronics的調制器資產跨足相干接收機和調制器領域。在該領域，TeraXion開發出400Gbps應用的磷化銦調制器。TeraXion還開始發展硅光子；在ECOC2015展會上，該公司發表了一篇論文，表示它正在開發一款基于硅光子的針對PAM4傳輸的調制器。
對于這些模塊，Ciena未透露是否有所規劃。Ciena發言人Nicole Anderson在回復Lightwave的一封郵件咨詢時表示：“對于如何應用我們收購的這些資產，目前還沒有細節。簡單來說，這是一次戰略性收購，是為了更好的掌控我們的WaveLogic芯片組，增強我們在調制格式能力方面的靈活性，以便公司繼續展示從數據中心互連到跨太平洋海底鏈接等全方位應用方面的領先的性價比。
與此同時，TeraXion總裁兼CEO Alain-Jacques Simard表示，出售HSPC資產只是讓公司變回一家在色散補償和各種濾波技術方面的專業公司。公司還將在光纖激光器和光傳感應用方面保持活躍。
2、NeoPhotonics推出硅光子QSFP28光模塊激光器
光學組件和模塊供應商NeoPotonics宣布，推出了基于硅光子QSFP28組件的1310納米和1550納米大功率激光器以及激光器陣列。
NeoPotonics表示，該非制冷激光器和陣列將應用于數據中心光收發器。包括基于各種多源協議（MSAs）的光模塊，例如CWDM4、CLR4以及PSM-4等。每種多源協議（MSAs）都需要磷化銦DFB激光器的支持。
該激光器支持的功率為40mW至60mW，溫度范圍也較廣。
NeoPotonics表示已經與全球服務器和存儲端到端連接解決方案的領先供應商Mellanox Technologies合作，共同開發能通過倒裝芯片技術粘合至Mellanox公司光學引擎的激光器陣列。最終研發出了一款高容量、低成本電子式100G PSM4光模塊組件。
3、Mellanox發布首個200Gb/s硅光子設備
世界領先的高性能計算、數據中心端到端互連方案提供商Mellanox在OFC 2016 (美國光纖通訊展覽會)上展示了全新的50Gb/s硅光子調制器和探測器。它們是Mellanox LinkX系列200Gb/s和400Gb/s電纜和收發器中的關鍵組件。本次展示的突破性成果對于InfiniBand和以太網互連基礎設施具有里程碑意義，讓端到端的HDR 200Gb/s解決方案成為可能。
Mellanox公司商務拓展和互連產品部執行副總裁Amir Prescher表示：“硅光子技術是200Gb/s InfiniBand和以太網網絡的使能技術。QSFP56模塊可將下一代交換機的前置面板密度提升一倍，打造面向適配器和機架內應用的200G直連銅纜(DACs)和50G分支光纜；硅光子收發器可覆蓋2公里范圍內的所有數據中心。
Mellanox計劃推出50Gb/s和200Gb/s直連銅纜(DACs)；分流銅纜(QSFP56轉4x SFP56)；基于硅光子技術、長度200米的有源光纜（AOCs）；以及傳輸距離可達2公里的硅光電收發器。此外，Mellanox的200Gb/s電纜和收發器系列產品還將無縫兼容前幾代40Gb/s和100Gb/s網絡。
